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Placa de alta frequência de dupla face máxima 610 × 457mm

A placa de alta frequência de dupla face de alta frequência 610 × 457mm é feita de tecnologia de produção avançada e materiais de alta qualidade, com excelente desempenho e estabilidade de alta frequência. É adequado para várias aplicações que requerem transmissão de sinal de alta frequência, como equipamentos de comunicação, equipamentos de rádio, sistemas de radar etc. A placa possui um design duplo-lados, que pode fornecer mais espaço de layout de circuito para atender às necessidades de circuitos complexos .

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Descrição do produto

Placa de alta frequência de dupla face de 610 × 457 mm combina materiais de alta qualidade e processos avançados de fabricação para garantir estabilidade e confiabilidade durante a transmissão de sinal de alta frequência. O conselho suporta uma variedade de opções de personalização e pode ser personalizado de acordo com as necessidades específicas dos usuários.

Espessura de cobre	1oz
Diâmetro mínimo do orifício	0,15mm
Largura mínima da linha	3mil
Espaçamento mínimo de linha	3mil
Tratamento de superfície	Hasl sem chumbo/ enig/ osp/ costume
Nome do produto	PCB
Tratamento de superfície	Hasl sem chumbo/ enig/ osp/ costume
Material	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Custom
Serviço de teste	Teste de sonda voadora/ teste de teste eletrônico/ costume
Espessura acabada de cobre	1oz/ 1,5 oz/ 2oz/ costume
Cor de máscara de solda	Verde/azul/vermelho/personalizado
Cor da tela da seda	Branco/ preto/ costume
Grossura	1,6 mm/ personalizado

Serviço de personalização: Forneça serviços abrangentes de personalização, incluindo personalização em tamanho, material, layout do circuito e resposta de frequência. Uma equipe profissional de engenheiros trabalhará em estreita colaboração com os usuários para garantir que as placas personalizadas atendam às necessidades específicas dos usuários.
Materiais de alta qualidade: Use materiais isolantes de alta qualidade e processos avançados de revestimento de cobre para garantir o desempenho elétrico e a resistência mecânica das placas.
Seleção e preparação do material: selecione o mesmo substrato (como FR-4, PTFE, etc.) e folha de cobre da placa original.
Fabricação e processamento: Use processos avançados de fabricação da placa de circuito (como perfuração a laser, eletroplatação, gravura etc.) para fabricar placas de clones.